Chcete-li získat tento dokument, vstupte
přímo do katalogu.
If you want to get more information about the document, enter the
online catalog.
Katalog Vědecké knihovny v Olomouci, báze SVK01, záznam 001148310
Navigace: https://aleph.vkol.cz/pub / svk01 / 00114xxxx / 0011483xx / 001148310.htm
Chcete-li získat tento dokument, vstupte přímo do katalogu.
If you want to get more information about the document, enter the online catalog.
| ISBN | 978-80-214-5272-5 (brožováno) |
| Kód jazyka | cze eng |
| Kód předm.kateg. | 621.38 Elektronika |
| MDT | 621.38.049.77 |
| MDT | 621.3.049.75 |
| MDT | (036) |
| HZ-Osobní jméno | Szendiuch, Ivan, 1944- |
| Názvové údaje | Elektrické propojování čipů a mikroelektronických struktur WIRE BONDING / autoři: Ivan Szendiuch, Martin Buršík, Michael Gross |
| Nakladatel | V Brně : Vysoké učení technické, FEKT, Ústav mikroelektroniky, 2015 |
| Údaje fyz.popisu | 15 stran : ilustrace ; 21 cm |
| Typ obsahu | text txt |
| Typ média | bez média n |
| Typ nosiče | svazek nc |
| Všeobecná pozn. | Nad názvem: International Microelectronics Assembly and Packaging Society |
| Všeobecná pozn. | Pod názvem: CEITEC |
| Pozn.o jazyku | Částečně anglický text |
| Předm.-Věc.téma | mikroelektronika |
| Předm.-Věc.téma | plošné spoje |
| Předm.-angl. | microelectronics |
| Předm.-angl. | printed circuits |
| Předm.-volně tvoř. | bondování wirebonding kontaktování mikrodrátků |
| Žánr/forma | informační publikace |
| Žánr/forma | information publications |
| VZ-Osobní jm. | Buršík, Martin |
| VZ-Osobní jm. | Gross, Michael |
| VZ-Korporace | International Microelectronics and Packaging Society |
| VZ-Korporace | CEITEC - Středoevropský technologický institut |
| ISBN-pom.údaje | [1. vydání] 20151127 |
| Sigla,sign.vlastn. | OLA001 1-308.777 |
| Počet exemplářů | 0 1 |
Úvodní stránka katalogu.
O úroveň zpět..
© 2007 Ex Libris & Vědecká knihovna v Olomouci - webmaster.