Katalog Vědecké knihovny v Olomouci -- Nosič čipu Chip carrier -- OLA001 286385

Katalog Vědecké knihovny v Olomouci, báze SVK06, záznam 000286385

Navigace: http://aleph.vkol.cz/pub / svk06 / 00028xxxx / 0002863xx / 000286385.htm

Chcete-li získat tento dokument, vstupte přímo do katalogu.
If you want to get more information about the document, enter the online catalog.

Formát	BK
Návěští	-----nam--22--------450-
Identif.č.záznamu	upv000286385
Datum+čas posl.zpr.	20031107
Všeob.údaje zprac.	19960117d2000----km-y0czey0103----ba
Jazyk popisné jedn.	cze
Země vydání dokum.	CZ
Název a odpovědnost	Nosič čipu Chip carrier
Nakladatelské údaje	Praha Úřad průmyslového vlastnictví 2000
Obecné poznámky	Datum oznámení zápisu: 19950215
Obecné poznámky	Datum podání přihlášky: 19960117
Obecné poznámky	Datum zveřejnění přihlášky: 20000315
Obecné poznámky	Právo přednosti: US 1995/390344
Obecné poznámky	Číslo přihlášky: 1997-2256
Anotace, referát	Nosič (10) čipu pro čip s drátovými spoji využívá organické dielektrické materiály spíše než keramické materiály jaké se obvykle používají. Nosič čipu také používá alespoň jednu organickou světlem zobrazitelnou dielektrickou vrstvu (110) mající plátované světelné cesty (120) pro elektrické propojení dvou (nebo více) vrstev (80, 130) obvodů výstupního větvení. Tento nosič (10) čipu dále obsahuje jednoduchou dutinu (140) pro uložení čipu (150) spíše než složenou dutinu, jak je obvyklé. Kromě toho tento nosič (10) čipu obsahuje tepelné průchozí otvory (170) a/nebo kovovou vrstvu (230) přímo pod čipem (150) pro zlepšení rozptylu tepla. cze
Anotace, referát	The invented chip carrier (10) for a chip with wire connections employs rather organic dielectric materials than the ceramic ones, which are commonly used. The chip carrier also employs at least one organic dielectric layer (110) that may be displayed by light and having plated light routes (120) for electric interconnection of two (or more) layers of output branching circuits (120). This chip carrier (10) further contains rather a simple cavity (140 for placing therein the chip (150) than a complex cavity that is commonly used. In addition, this chip carrier (10) contains through holes (170) and/or a metallic layer (230) situated immediately beneath the chip (150) and serving for enhancing thermal dissipation. eng
Souběžný název	Chip carrier
Další system.sel.j.	H 01L 023/49 MPT
Osobní jm.-sekund.o	Bhatt Ashwinkumar Chinuprasad Endicott (US, NY) p
Osobní jm.-sekund.o	Desai Subahu Dhirubhai Vestal (US, NY) p
Osobní jm.-sekund.o	Duffy Thomas Patrick Endicott (US, NY) p
Osobní jm.-sekund.o	Kalenský Petr Praha 2, Hálkova 212000 z
Osobní jm.-sekund.o	Knight Jeffrey Alan Endwell (US, NY) p
Korpor.,akce-sek.o.	INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION Armonk (US, NY) m
Korpor.,akce-sek.o.	INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION Rüschlikon (CH) m
Zdroj.pův.katalog.	CZ ÚPV 20000315
Zdroj.pův.katalog.	CZ OLA001 20031107
Sigla,sign.vlastn.	OLA001 286385
Počet exemplářů	1
Logická báze	B6
Katalogizátor	20031107 SVK06 1838
Katalogizátor	20060721 SVK06 1400