Katalog Vědecké knihovny v Olomouci -- Kovový sdružený materiál ve formě pásu, způsob jeho výroby a jeho použití Metallic compound material in the form of a band, process for producing and use thereof -- OLA001 286911

Katalog Vědecké knihovny v Olomouci, báze SVK06, záznam 000286911

Navigace: http://aleph.vkol.cz/pub / svk06 / 00028xxxx / 0002869xx / 000286911.htm

Chcete-li získat tento dokument, vstupte přímo do katalogu.
If you want to get more information about the document, enter the online catalog.

Formát	BK
Návěští	-----nam--22--------450-
Identif.č.záznamu	upv000286911
Datum+čas posl.zpr.	20031107
Všeob.údaje zprac.	19951114d2000----km-y0czey0103----ba
Jazyk popisné jedn.	cze
Země vydání dokum.	CZ
Název a odpovědnost	Kovový sdružený materiál ve formě pásu, způsob jeho výroby a jeho použití Metallic compound material in the form of a band, process for producing and use thereof
Nakladatelské údaje	Praha Úřad průmyslového vlastnictví 2000
Obecné poznámky	Datum oznámení zápisu: 19941201
Obecné poznámky	Datum podání přihlášky: 19951114
Obecné poznámky	Datum zveřejnění přihlášky: 20000816
Obecné poznámky	Právo přednosti: DE 1994/4442773
Obecné poznámky	Číslo přihlášky: 1995-2995
Anotace, referát	Kovový sdružený materiál ve formě pásu je vytvořen ze základní vrstvy obsahující hliník a z na ní naneseného povlaku, který sestává z vrstvy obsahující měď a z vrstvy pájky. Vrstva obsahující měď je uspořádána mezi základní vrstvou a vrstvou pájky a tloušťka vrstvy obsahující měď je v rozsahu od 0,005 do 0,5 milimetru. Způsob výroby kovového sdruženého materiálu se provádí tak, že se vrstvy tvořící kovový sdružený materiál navzájem spolu spojí kontinuálním plátováním válcováním. Tento kovový sdružený materiál bude použit na výrobu výměníku tepla. cze
Anotace, referát	The invented metallic compound material having the form of a band is made of a base layer containing aluminium and a coating deposited thereon and consisting of a layer containing copper and a layer of solder. Said copper-containing layer is arranged between the base layer and the solder layer, whereby the copper-containing layer thickness is within the range of 0.005 to 0.5 millimeter. The process for producing the metallic compound material is carried out in such a manner that layers forming the metallic compound material are coupled with each other by continuous cladding by rolling. This metallic compound material is suitable for producing a heat-exchange apparatus. eng
Souběžný název	Metallic compound material in the form of a band, process for producing and use thereof
Další system.sel.j.	B 23K 020/04 MPT
Další system.sel.j.	B 32B 015/01 MPT
Další system.sel.j.	F 28F 021/08 MPT
Osobní jm.-sekund.o	Baier Gerd Freiberg (DE) p
Osobní jm.-sekund.o	Eisentraut Holger Langenselbold (DE) p
Osobní jm.-sekund.o	Grunewald Rolf Obergruna (DE) p
Osobní jm.-sekund.o	Hořejš Milan Praha 1, Národní 3211000 z
Korpor.,akce-sek.o.	W. C. HERAEUS GMBH & CO. KG. Hanau (DE) m
Zdroj.pův.katalog.	CZ ÚPV 20000816
Zdroj.pův.katalog.	CZ OLA001 20031107
Sigla,sign.vlastn.	OLA001 286911
Počet exemplářů	1
Logická báze	B6
Katalogizátor	20031107 SVK06 1839
Katalogizátor	20060721 SVK06 1400