Katalog Vědecké knihovny v Olomouci -- Čipová kontaktní karta s vlepeným modulem a způsob její výroby Chip contact card with adhesive bonded module and process for producing thereof -- OLA001 287059

Katalog Vědecké knihovny v Olomouci, báze SVK06, záznam 000287059

Navigace: http://aleph.vkol.cz/pub / svk06 / 00028xxxx / 0002870xx / 000287059.htm

Chcete-li získat tento dokument, vstupte přímo do katalogu.
If you want to get more information about the document, enter the online catalog.

Formát	BK
Návěští	-----nam--22--------450-
Identif.č.záznamu	upv000287059
Datum+čas posl.zpr.	20031107
Všeob.údaje zprac.	19971021d2000----km-y0czey0103----ba
Jazyk popisné jedn.	cze
Země vydání dokum.	CZ
Název a odpovědnost	Čipová kontaktní karta s vlepeným modulem a způsob její výroby Chip contact card with adhesive bonded module and process for producing thereof
Nakladatelské údaje	Praha Úřad průmyslového vlastnictví 2000
Obecné poznámky	Datum podání přihlášky: 19971021
Obecné poznámky	Datum zveřejnění přihlášky: 20000816
Obecné poznámky	Číslo přihlášky: 1997-3329
Anotace, referát	The proposed chip contact card with adhesive bonded module has its supporting core (2) provided with a location aperture (12) in which fits a casing (11) of the chip module (1) chip (10), whereby the chip module (1) is attached to the supporting core (2) by means of adhesive means (13) being fixed between the chip module (1) substrate (7) bottom surface and the supporting core (2) upper surface. A melt, adhesive or adhesive foil represents the adhesive means (13). The card is produced in such a manner that the supporting core (2) is provided with the location aperture (12), the adhesive means (13) can be optionally put therein, then the chip module (1) is arranged thereon and the upper surface foil (3) and the bottom surface foil (4) are set in, whereupon this structural unit is laminated and in the end worked to the shape. eng
Anotace, referát	Čipová kontaktní karta s vlepeným modulem má nosné jádro /2/ opatřeno ukládacím otvorem /12/, do něhož zapadá pouzdro /11/ čipu /10/ čipového modulu /1/, přičemž čipový modul /1/ je k nosnému jádru /2/ upevněn pomocí adhezivního přípravku /13/, fixovaného mezi dolní plochou substrátu /7/ čipového modulu /1/ a horní plochou nosného jádra /2/. Adhezivní přípravek /13/ sestává z taveniny, lepidla nebo adhezivní fólie. Karta se vyrobí tak, že nosné jádro /2/ se opatří ukládacím otvorem /12/, vloží se případně adhezivní přípravek /13/, uloží se čipový modul /1/ a přiloží horní povrchová fólie /3/ a dolní povrchová fólie /4/, načež se tato konstrukční jednotka slaminuje a nakonec se tvarově opracuje. cze
Souběžný název	Chip contact card with adhesive bonded module and process for producing thereof
Další system.sel.j.	G 06K 019/07 MPT
Osobní jm.-sekund.o	Rylková Iva Ostrava 1, Jiráskovo náměstí 1070200 z
Osobní jm.-sekund.o	SLUNSKÝ Lubomír Frýdek-Místek (CZ) m
Osobní jm.-sekund.o	Slunská Judita Těrchová (CZ) p
Osobní jm.-sekund.o	Slunský Lubomír Frýdek-Místek (CZ) p
Zdroj.pův.katalog.	CZ ÚPV 20000816
Zdroj.pův.katalog.	CZ OLA001 20031107
Sigla,sign.vlastn.	OLA001 287059
Počet exemplářů	1
Logická báze	B6
Katalogizátor	20031107 SVK06 1840
Katalogizátor	20060721 SVK06 1400