Katalog Vědecké knihovny v Olomouci, báze SVK06, záznam 000287996
Navigace: http://aleph.vkol.cz/pub / svk06 / 00028xxxx / 0002879xx / 000287996.htm
Chcete-li získat tento dokument, vstupte přímo do katalogu.
If you want to get more information about the document, enter the online catalog.
Formát | BK |
Návěští | -----nam--22--------450- |
Identif.č.záznamu | upv000287996 |
Datum+čas posl.zpr. | 20031107 |
Všeob.údaje zprac. | 19931116d2001----km-y0czey0103----ba |
Jazyk popisné jedn. | cze |
Země vydání dokum. | CZ |
Název a odpovědnost | Vlhkostí tvrditelné polyurethanové tavné lepidlo Moisture-curing polyurethane hot-melt adhesive |
Nakladatelské údaje | Praha Úřad průmyslového vlastnictví 2001 |
Obecné poznámky | Datum oznámení zápisu: 19921125 |
Obecné poznámky | Datum podání přihlášky: 19931116 |
Obecné poznámky | Datum zveřejnění přihlášky: 20010314 |
Obecné poznámky | Právo přednosti: US 1992/982203 |
Obecné poznámky | Číslo přihlášky: 1995-1320 |
Anotace, referát | In the present invention there is disclosed a moisture-curing polyurethane hot-melt adhesive intended for use in shoe industry and including (A) at least one polyurethane prepolymer containing a) 15 to 35 percent by weight of at least one polyisocyanate, b) 10 to 70, particularly 15 to 35 percent by weight of at least one polyalkylene glycol based on total hot-melt adhesive, c) 5 to 65 percent by weight, preferably 30 to 50 percent by weight of at least one polyester glycol, having glass transition temperature in the range of -40 to +50 degC, and B) optionally other additives such as d) 0 to 15 percent by weight, preferably 3 to 10 percent by weight of a resin, and e) 0 to 0.5, preferably 0.01 to 0.1 percent by weight of a stabilizer. In the present invention there is also described a process for preparing the above-specified hot-melt adhesive as well as use thereof. eng |
Anotace, referát | Vlhkostí tvrditelné polyurethanové tavné lepidlo pro použití v obuvnictví, které obsahuje A) alespoň jeden polyurethanový prepolymer, obsahující a) 15 až 35 % hmotnostních alespoň jednoho polyisokyanátu, b) 10 až 70, zejména 15 až 35 % hmotnostních alespoň jednoho polyalkylenglykolu, vztaženo na hmotnost lepidla, c) 5 až 65, výhodně 30 až 50 % hmotnostních alespoň jednoho polyesterglykolu s teplotou skelného přechodu -40 až +50 .degree.C a B) popřípadě další přísady jako d) 0 až 15 %, s výhodou 3 až 10 % hmotnostních pryskyřice, e) 0 až 0,5, s výhodou 0,01 až 0,1 % hmotnostních stabilizátoru. Popsán je rovněž způsob výroby lepidla a použití. cze |
Souběžný název | Moisture-curing polyurethane hot-melt adhesive |
Další system.sel.j. | A 43D 086/00 MPT |
Další system.sel.j. | C 08G 018/12 MPT |
Další system.sel.j. | C 08G 018/40 MPT |
Další system.sel.j. | C 09J 175/04 MPT |
Osobní jm.-sekund.o | Heider Roland Hilden (DE) p |
Osobní jm.-sekund.o | Korejzová Zdeňka Praha 1, Spálená 2911000 z |
Korpor.,akce-sek.o. | HENKEL KGaA Düsseldorf (DE) m |
Zdroj.pův.katalog. | CZ ÚPV 20010314 |
Zdroj.pův.katalog. | CZ OLA001 20031107 |
Sigla,sign.vlastn. | OLA001 287996 |
Počet exemplářů | 1 |
Logická báze | B6 |
Katalogizátor | 20031107 SVK06 1843 |
Katalogizátor | 20060721 SVK06 1401 |
Úvodní stránka katalogu.
O úroveň zpět..
© 2007 Ex Libris & Vědecká knihovna v Olomouci - webmaster.