Katalog Vědecké knihovny v Olomouci -- Pouzdro pro soupravu elektroniky a způsob jeho výroby Electronic package assembly and process for producing thereof -- OLA001 290553

Katalog Vědecké knihovny v Olomouci, báze SVK06, záznam 000290553

Navigace: http://aleph.vkol.cz/pub / svk06 / 00029xxxx / 0002905xx / 000290553.htm

Chcete-li získat tento dokument, vstupte přímo do katalogu.
If you want to get more information about the document, enter the online catalog.

Formát	BK
Návěští	-----nam--22--------450-
Identif.č.záznamu	upv000290553
Datum+čas posl.zpr.	20031107
Všeob.údaje zprac.	19971117d2002----km-y0czey0103----ba
Jazyk popisné jedn.	cze
Země vydání dokum.	CZ
Název a odpovědnost	Pouzdro pro soupravu elektroniky a způsob jeho výroby Electronic package assembly and process for producing thereof
Nakladatelské údaje	Praha Úřad průmyslového vlastnictví 2002
Obecné poznámky	Datum oznámení zápisu: 19961216
Obecné poznámky	Datum podání přihlášky: 19971117
Obecné poznámky	Datum zveřejnění přihlášky: 20020814
Obecné poznámky	Právo přednosti: US 1996/767465
Obecné poznámky	Číslo přihlášky: 1997-3638
Anotace, referát	In the present invention there is disclosed an electronic package assembly (10) wherein an electronic device (18) (for example a chip) on a circuitized substrate of the package assembly (10) is thermally coupled to a heatsink (22) in a separable manner using a plurality of compressible, thermally conductive members (26) (for example solder balls). These members (26) are compressed and permanently deformed as part of the thermal coupling. Disclosed is also a process for producing such electronic package assembly, which process comprises manufacture of a substrate with conductors placed thereon, placing an electronic device on such circuitized substrate and connecting thereof to the conductors, thermal coupling of a heatsink to the electronic device in a separable manner, placing compressible, thermally conductive members between the electronic device and the heatsink and exerting compressible force on this package assembly. eng
Anotace, referát	Pouzdro (10) pro soupravu elektronky, kde elektronický přístroj (18) (např. čip) na substrátu (12) s obvody sestavy (10) je tepelně připojen k tepelné jímce (22) oddělitelným způsobem pomocí stlačitelných tepelně vodivých členů (26) (např. kuliček pájky). Tyto členy (26) jsou stlačeny a trvale přetvořeny jako část tepelného spojení. Způsob výroby pouzdra zahrnuje výrobu substrátu s vodiči na povrchu, umístění elektronického přístroje na substrátu a připojení k vodičům, tepelné připojení tepelné jímky k elektronickému přístroji oddělitelným způsobem, uloženy stlačitelných tepelně vodivých členů mezi elektronický přístroj a tepelnou jímku a vyvinutí tlačné síly na tuto sestavu. cze
Souběžný název	Electronic package assembly and process for producing thereof
Další system.sel.j.	H 01L 023/34 MPT
Osobní jm.-sekund.o	Alcoe David James Vestal (US, NY) p
Osobní jm.-sekund.o	Kalenský Petr Praha 2, Hálkova 212000 z
Osobní jm.-sekund.o	Sathe Sanjeev Balwant Johnson City (US, NY) p
Korpor.,akce-sek.o.	INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION Armonk (US, NY) m
Zdroj.pův.katalog.	CZ ÚPV 20020814
Zdroj.pův.katalog.	CZ OLA001 20031107
Sigla,sign.vlastn.	OLA001 290553
Počet exemplářů	1
Logická báze	B6
Katalogizátor	20031107 SVK06 1847
Katalogizátor	20060721 SVK06 1402