Katalog Vědecké knihovny v Olomouci, báze SVK06, záznam 000291335

Navigace: http://aleph.vkol.cz/pub / svk06 / 00029xxxx / 0002913xx / 000291335.htm

Chcete-li získat tento dokument, vstupte přímo do katalogu. Získat dokument z katalogu.
If you want to get more information about the document, enter the online catalog. Get the item from catalog.

FormátBK
Návěští-----nam--22--------450-
Identif.č.záznamuupv000291335
Datum+čas posl.zpr.20031107
Všeob.údaje zprac.19960809d2003----km-y0czey0103----ba
Jazyk popisné jedn.cze
Země vydání dokum.CZ
Název a odpovědnostZpůsob sušení povrchu substrátu Procedure applicable for drying substrate surface
Nakladatelské údajePraha Úřad průmyslového vlastnictví 2003
Obecné poznámkyDatum oznámení zápisu: 19950823
Obecné poznámkyDatum podání přihlášky: 19960809
Obecné poznámkyDatum zveřejnění přihlášky: 20030212
Obecné poznámkyPrávo přednosti: DE 1995/19531031
Obecné poznámkyČíslo přihlášky: 1998-517
Anotace, referátThe invention relates to a procedure applicable for drying substrate surfaces of a large number of materials, such as semiconductors, metals, plastics and, in particular, silicon. The substrate, such as a silicon strip (1) is dipped into a liquid bath (2) and then the silicon strip (1) is separated from the liquid (3). The liquid of the bath (2) consists of an aqueous HF solution (3) with a concentration between 0.001 and 50 percent. By adding a gaseous mixture containing Oi2/Oi3 immediately after the drying process is finished, the silicon strip surface is hydrophilized. By adding a gaseous mixture containing Oi2/Oi3 during the drying process, cleaning takes place as the ozone enters the solution on the liquid surface. eng
Anotace, referátZpůsob je použitelný pro sušení povrchů substrátu z velkého množství materiálů, jako jsou polovodičové, kovové, plastové a, zejména, křemíkové materiály. Substrát, jako je křemíkový plátek (1), se ponoří do kapalné lázně (2) a poté se tento křemíkový plátek (1) od kapaliny lázně oddělí. Kapalina lázně (2) sestává z vodného roztoku (3) HF s koncentrací mezi 0,001 a 50 %. Přidáváním plynové směsi obsahující O.sub.2.n./O.sub.3.n. bezprostředně po dokončení sušicího procesu se křemíkový povrch hydrofilizuje. Přidáváním plynové směsi obsahující O.sub.2.n./O.sub.3.n. v průběhu sušicího procesu, probíhá čištění, jak ozón vstupuje do roztoku na povrchu kapaliny. cze
Souběžný názevProcedure applicable for drying substrate surface
Další system.sel.j.H 01L 021/00 MPT
Další system.sel.j.H 01L 021/30 MPT
Osobní jm.-sekund.oHerrmannsdörfer Dieter Mistelgau (DE) p
Osobní jm.-sekund.oKorejzová Zdeňka Praha 1, Spálená 2911000 z
Osobní jm.-sekund.oSchellenberger Wilhelm Mistelgau (DE) p
Korpor.,akce-sek.o.ICTOP ENTWICKLUNGS GMBH Mistelgau (DE) m
Zdroj.pův.katalog.CZ ÚPV 20030212
Zdroj.pův.katalog.CZ OLA001 20031107
Sigla,sign.vlastn.OLA001 291335
Počet exemplářů1
Logická bázeB6
Katalogizátor20031107 SVK06 1848
Katalogizátor20060721 SVK06 1403