Katalog Vědecké knihovny v Olomouci -- Deska tištěných spojů a způsob přesného osazení a pájení elektronických součástek na povrchu desky tištěných spojů Printed-circuit board and method for the precise assembly and soldering of electronic components on the surface of the printed-circuit board -- OLA001 292485

Katalog Vědecké knihovny v Olomouci, báze SVK06, záznam 000292485

Navigace: http://aleph.vkol.cz/pub / svk06 / 00029xxxx / 0002924xx / 000292485.htm

Chcete-li získat tento dokument, vstupte přímo do katalogu.
If you want to get more information about the document, enter the online catalog.

Formát	BK
Návěští	-----nam--22--------450-
Identif.č.záznamu	upv000292485
Datum+čas posl.zpr.	20031028
Všeob.údaje zprac.	19970310d2003----km-y0czey0103----ba
Jazyk popisné jedn.	cze
Země vydání dokum.	CZ
Název a odpovědnost	Deska tištěných spojů a způsob přesného osazení a pájení elektronických součástek na povrchu desky tištěných spojů Printed-circuit board and method for the precise assembly and soldering of electronic components on the surface of the printed-circuit board
Nakladatelské údaje	Praha Úřad průmyslového vlastnictví 2003
Obecné poznámky	Datum oznámení zápisu: 19960318
Obecné poznámky	Datum podání přihlášky: 19970310
Obecné poznámky	Datum zveřejnění přihlášky: 20031015
Obecné poznámky	Právo přednosti: DE 1996/19610586
Obecné poznámky	Právo přednosti: DE 1996/19611631
Obecné poznámky	Právo přednosti: DE 1996/19620340
Obecné poznámky	Číslo přihlášky: 1997-716
Anotace, referát	Deska (1) tištěných spojů je určena pro polohově přesné osazení elektronickými součástkami, které jsou na povrchu desky (1) tištěných spojů připevněny zejména technikou natavovacího pájení. V povrchu (12) desky (1) tištěných spojů jsou vytvořeny oblasti, například ve formě drážek (2) nebo drážkového otvoru pro vložení elektronických součástek, alespoň částečně přizpůsobené vnějšímu válcovému obrysu příslušných elektronických součástek. Při výrobě desky (1) tištěných spojů se pájecí pasta nanese dávkováním na připojovací plochy (7) desky (1) tištěných spojů, které se nacházejí v oblastech vytvořených v povrchu (12) desky (1) tištěných spojů, přizpůsobených vnějšímu válcovému obrysu příslušných elektronických součástek, do těchto vytvořených oblastí se polohově přesně vloží elektronické součástky, načež se pájecí pasta zahřeje na teplotu nad svou teplotou tavení. cze
Anotace, referát	In the present invention there is disclosed a printed circuit board (1) intended for the precise assembly of electronic components on a surface of the printed circuit board (1), the electronic components being electrically and conductively attached to printed circuit board (1) by a reflow soldering technique. For this purpose, the printed circuit board (1) has sections for receiving electronic components on its surface (12). The sections being at least partially adapted to the outside contour of respective electronic components are configured as slots (2) or slotted holes to secure that the electronic components mounted after the application of solder paste are held in their desired positions prior to the actual soldering process. Manufacturing process of the above described printed circuit board (1) is characterized by applying a solder to termination surfaces (7) of the printed circuit board (1), which surfaces (7), being disposed within sections performed in the printed circuit board (1) surface (12), are adapted to the outside cylindrical contour of respective electronic components wherein the electronic components are precisely positioned in these sections whereupon the solder is heated to a temperature exceeding melting temperature thereof. eng
Souběžný název	Printed-circuit board and method for the precise assembly and soldering of electronic components on the surface of the printed-circuit board
Další system.sel.j.	H 01T 004/06 MPT
Další system.sel.j.	H 05K 001/18 MPT
Další system.sel.j.	H 05K 005/02 MPT
Osobní jm.-sekund.o	Busse Ralf Dieter Berlin (DE) p
Osobní jm.-sekund.o	Lade Thomas Berlin (DE) p
Osobní jm.-sekund.o	Storbeck Carsten Berlin (DE) p
Osobní jm.-sekund.o	Čermák Karel Praha 1, Národní 3211000 z
Korpor.,akce-sek.o.	KRONE GMBH Berlin (DE) m
Zdroj.pův.katalog.	CZ ÚPV 20031015
Zdroj.pův.katalog.	CZ OLA001 20031028
Sigla,sign.vlastn.	OLA001 292485
Počet exemplářů	1
Logická báze	B6
Katalogizátor	20031028 SVK06 1706
Katalogizátor	20060721 SVK06 1404