Katalog Vědecké knihovny v Olomouci, báze SVK06, záznam 000297089

Navigace: http://aleph.vkol.cz/pub / svk06 / 00029xxxx / 0002970xx / 000297089.htm

Chcete-li získat tento dokument, vstupte přímo do katalogu. Získat dokument z katalogu.
If you want to get more information about the document, enter the online catalog. Get the item from catalog.

FormátBK
Návěští-----nam--22--------450-
Identif.č.záznamuupv000297089
Datum+čas posl.zpr.20061219
Všeob.údaje zprac.20001116d2006----km-y0czey0103----ba
Jazyk popisné jedn.cze
Země vydání dokum.CZ
Název a odpovědnostBezolovnatá pájecí slitina Lead-free solder alloy
Nakladatelské údajePraha Úřad průmyslového vlastnictví 2006
Obecné poznámkyČíslo přihlášky: 2003-1348
Obecné poznámkyDatum podání přihlášky: 20001116
Obecné poznámkyDatum zveřejnění přihlášky: 20060913
Anotace, referátBezolovnatá pájecí slitina obsahuje od 76 do 96 % hmotnostních Sn, od 0,2 do 0,5 % hmotnostních Cu, od 2,5 do 4,5 % hmotnostních Ag, až do 12 % hmotnostních In, od 0,5 do 5,0 % hmotnostních Bi a od 0,01 do 2 % hmotnostních Sb. cze
Anotace, referátIn the present invention, there is disclosed a lead-free solder alloy comprising 76 to 96 percent by weight of tin (Sn), 0.2 do 0.5 percent by weight of copper (Cu), 2.5 to 4.5 percent by weight of solver (Ag), up to 12 percent by weight of indium (In), 0.5 to 5.0 percent by weight of bismuth (Bi) and 0.01 to 2 percent by weight of antimony (Sb). eng
Souběžný názevLead-free solder alloy
Další system.sel.j.B23K 35/26 MPT
Další system.sel.j.C22C 13/00 MPT
Osobní jm.-sekund.oČermák jr. Ph.D. Karel Národní 32, Praha 11000 (CZ) z
Osobní jm.-sekund.oGuo Zhenfeng Solon (US) p
Osobní jm.-sekund.oHwang Jennie S. Morelands Hils (US) p
Korpor.,akce-sek.o.SINGAPORE ASAHI CHEMICAL AND SOLDER INDUSTRIES PTE. LTD. Singapore (SG) m
Zdroj.pův.katalog.CZ ÚPV 20060913
Zdroj.pův.katalog.CZ OLA001 20061219
Sigla,sign.vlastn.OLA001 297089
Počet exemplářů1
Logická bázeB6
Katalogizátor20061219 SVK06 2236