Katalog Vědecké knihovny v Olomouci -- Způsob regulace koncentrace mědi v pájecí ponořovací lázni a jeho použití Method of controlling copper concentration in a soldering dipping bath and its use -- OLA001 301025

Katalog Vědecké knihovny v Olomouci, báze SVK06, záznam 000301025

Navigace: http://aleph.vkol.cz/pub / svk06 / 00030xxxx / 0003010xx / 000301025.htm

Chcete-li získat tento dokument, vstupte přímo do katalogu.
If you want to get more information about the document, enter the online catalog.

Formát	BK
Návěští	-----nam--22--------450-
Identif.č.záznamu	upv000301025
Datum+čas posl.zpr.	20091029
Všeob.údaje zprac.	20010223d2009----km-y0czey0103----ba
Jazyk popisné jedn.	cze
Země vydání dokum.	CZ
Název a odpovědnost	Způsob regulace koncentrace mědi v pájecí ponořovací lázni a jeho použití Method of controlling copper concentration in a soldering dipping bath and its use
Nakladatelské údaje	Praha Úřad průmyslového vlastnictví 2009
Obecné poznámky	Číslo přihlášky: 2001-3830
Obecné poznámky	Datum podání přihlášky: 20010223
Obecné poznámky	Datum zveřejnění přihlášky: 20091014
Anotace, referát	Způsob regulace koncentrace mědi v pájecí ponořovací lázni obsahující roztavenou pájku, která jako nezbytný prvek obsahuje alespoň měď, během stupně ponořovacího pájení při výrobě desky s plošnými spoji, která má na svém povrchu připevněnou měděnou fólii, nebo při výrobě součástky, ke které jsou připojeny měděné vodiče. Uvedený způsob zahrnuje stupeň vpravení doplňované pájky, neobsahující vůbec žádnou měď nebo obsahující měď v menší koncentraci, než je koncentrace mědi v uvedené roztavené pájce, která se nachází v uvedené lázni před přidáním uvedené doplňované pájky do lázně, takže hodnota koncentrace mědi v uvedené lázni je regulována na předem stanovenou konstantní hodnotu nebo na hodnotu nižší. Roztavená pájka, nacházející se v uvedené lázni, obsahuje jako hlavní složky cín, měď a nikl a uvedená doplňovaná pájka obsahuje například nikl a cín. V alternativním případě roztavená pájka, nacházející se v uvedené lázni, obsahuje jako hlavní složky cín, měď a stříbro a uvedená doplňovaná pájka obsahuje stříbro a cín. Koncentrace mědi v uvedené lázni, obsahující roztavenou pájku, je tímto způsobem udržována na hodnotě cca 0,7 hmotnostního procenta při teplotě roztavené pájky přibližně 255 .degree.C. cze
Souběžný název	Method of controlling copper concentration in a soldering dipping bath and its use
Další system.sel.j.	B23K 35/26 MPT
Další system.sel.j.	B23K 1/08 MPT
Další system.sel.j.	B23K 35/22 MPT
Osobní jm.-sekund.o	Koshi Masuo Kadoma-shi (JP) p
Osobní jm.-sekund.o	Nishimura Tetsuro Suita-shi (JP) p
Osobní jm.-sekund.o	Todoroki Kenichirou Kadoma-shi (JP) p
Osobní jm.-sekund.o	Všetečka Miloš Hálkova 2, Praha 2 12000 (CZ) z
Korpor.,akce-sek.o.	NIHON SUPERIOR SHA CO., LTD. Suita-shi (JP) m
Korpor.,akce-sek.o.	Panasonic Corporation Kadoma-shi, Osaka 571-8501 (JP) m
Zdroj.pův.katalog.	CZ ÚPV 20091014
Zdroj.pův.katalog.	CZ OLA001 20091029
Sigla,sign.vlastn.	OLA001 301025
Počet exemplářů	1
Logická báze	B6
Katalogizátor	20091029 SVK06 2208