Katalog Vědecké knihovny v Olomouci -- Elektrický obvod na substrátu a substrát s alespoň jednou vrstvou vodivých drah k upevnění alespoň jedné elektrické součástky Electrical circuit on a substrate and a substrate with at least one conducting track layer for attaching thereto at least one electric component -- OLA001 301397

Katalog Vědecké knihovny v Olomouci, báze SVK06, záznam 000301397

Navigace: http://aleph.vkol.cz/pub / svk06 / 00030xxxx / 0003013xx / 000301397.htm

Chcete-li získat tento dokument, vstupte přímo do katalogu.
If you want to get more information about the document, enter the online catalog.

Formát	BK
Návěští	-----nam--22--------450-
Identif.č.záznamu	upv000301397
Datum+čas posl.zpr.	20100225
Všeob.údaje zprac.	20010301d2010----km-y0czey0103----ba
Jazyk popisné jedn.	cze
Země vydání dokum.	CZ
Název a odpovědnost	Elektrický obvod na substrátu a substrát s alespoň jednou vrstvou vodivých drah k upevnění alespoň jedné elektrické součástky Electrical circuit on a substrate and a substrate with at least one conducting track layer for attaching thereto at least one electric component
Nakladatelské údaje	Praha Úřad průmyslového vlastnictví 2010
Obecné poznámky	Číslo přihlášky: 2002-2953
Obecné poznámky	Datum podání přihlášky: 20010301
Obecné poznámky	Datum zveřejnění přihlášky: 20100217
Anotace, referát	Elektrický obvod na substrátu (10) je proveden s alespoň jednou součástkou (30, 40) upevněnou na vrstvě (20, 21, 22, 23, 24, 25, 26) vodivých drah. Součástka (30, 40) je obklopena prohloubeními ve formě děr (50, 51) provedenými ve vrstvě (20, 21, 22, 23, 24, 25, 26) vodivých drah. Boční stěny děr (50, 51) jsou částečně tvořeny substrátem (10). Substrát (10) je opatřen alespoň jednou vrstvou (20, 21, 22, 23, 24, 25, 26) vodivých drah k upevnění alespoň jedné elektrické součástky (30, 40). Vrstva (20, 21, 22, 23, 24, 25, 26) vodivých drah obsahuje prohloubení ve formě děr (50, 51) pro vytvoření bariéry proti zatečení spojovacího materiálu, který slouží k upevnění součástky (30, 40). Díry (50, 51) obklopují plochu k upevnění součástky (30, 40) a jsou uspořádány v takové vzdálenosti od sebe navzájem, že mezi nimi má součástka (30, 40) místo, aniž by díry (50, 51) musely být zakryty součástkou (30, 40). cze
Souběžný název	Electrical circuit on a substrate and a substrate with at least one conducting track layer for attaching thereto at least one electric component
Další system.sel.j.	H05K 1/11 MPT
Osobní jm.-sekund.o	Haugeneder Andreas Reutlingen (DE) p
Osobní jm.-sekund.o	Heider Frank Reutlingen (DE) p
Osobní jm.-sekund.o	Hoebel Albert-Andreas Reutlingen (DE) p
Osobní jm.-sekund.o	Matějka Jan Národní 32, Praha 11000 (CZ) z
Osobní jm.-sekund.o	Raica Thomas Hechingen (DE) p
Osobní jm.-sekund.o	Rautzenberg Bernd Sibbesse (DE) p
Korpor.,akce-sek.o.	ROBERT BOSCH GMBH Stuttgart (DE) m
Zdroj.pův.katalog.	CZ ÚPV 20100217
Zdroj.pův.katalog.	CZ OLA001 20100225
Sigla,sign.vlastn.	OLA001 301397
Počet exemplářů	1
Logická báze	B6
Katalogizátor	20100225 SVK06 0737